NVIDIA mueve ficha en plena guerra arancelaria: promete fabricar hasta medio billón de dólares en productos de IA en EEUU

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NVIDIA

ha
anunciado

un
ambicioso
plan
para
fabricar
infraestructura
de
inteligencia
artificial
(IA)
en
Estados
Unidos
por
valor
de
hasta

500.000
millones
de
dólares

durante
los
próximos
cuatro
años.
La
iniciativa
incluye
la
producción
de
chips
Blackwell
en
Phoenix
(Arizona),
así
como
nuevas
plantas
dedicadas
a
ensamblar
sus
superordenadores
de
IA
en
Texas.

La
compañía
también
contará
con
instalaciones
en
Houston
y
Dallas.
Prevé
que
la
producción
en
masa
en
las
plantas
despegue
en
un
plazo
de
entre
12
y
15
meses.
Ahora
bien,
el
anuncio
llega
en
un
momento
delicado,
marcado
por
la
guerra
comercial
impulsada
por
la
administración
de
Donald
Trump
que,

pese
a
una
exención
temporal
,
mantiene
el
foco
en
los
semiconductores.


Fábricas
en
EEUU,
experiencia
extranjera
.
Aunque
NVIDIA
no
ha
detallado
qué
modelos
de
chips
Blackwell
o
sistemas
de
IA
estarán
implicados,

ha
confirmado
con
quién
llevará
a
cabo
esta
expansión
industrial.
La
compañía
se
apoyará
en
socios
de
peso
como
TSMC,
Foxconn
y
SPIL,
tres
gigantes
taiwaneses,
además
de
la
estadounidense
Wistron.

Detrás
de
esta
colaboración
internacional
está
el
modelo

fabless

que
sigue
NVIDIA.
La
compañía
diseña
sus
chips,
pero
no
cuenta
con
plantas
de
fabricación
propias.
Para
ello,
confía
en
fabricantes
especializados
como
TSMC,
una
fórmula
que
también
utilizan
otros
pesos
pesados
de
la
industria
como
AMD,
Qualcomm
o
MediaTek.

Pero
tras
el
anuncio
subyace
una
realidad
incómoda,
especialmente
para
las
aspiraciones
de
autosuficiencia
tecnológica
que
persigue
Estados
Unidos.
Grandes
compañías
del
sector,
como
NVIDIA
o
Apple,
siguen
dependiendo
en
gran
medida
de
la
capacidad
de
producción
y
la
pericia
extranjera
para
la
producción
de
la
mayoría
de
sus
productos.


Firmas
taiwanesas
aterrizan
en
EEUU.

Igualar
el
nivel
de
sofisticación
tecnológica
que
ofrece
Taiwán
sigue
siendo
una
meta
lejana.
Renunciar
a
esa
capacidad,
simplemente,
no
es
una
opción
viable.
La
alternativa,

como
ya
empezó
a
vislumbrarse
con
la
Ley
de
Chips
impulsada
por
la
administración
Biden
,
pasa
por
atraer
fábricas
al
territorio
estadounidense.

Blackwell

Pero
el
despliegue
no
ha
sido
sencillo.
TSMC
ha
afrontado
retrasos
por
la
dificultad
de
encontrar
trabajadores
dispuestos
a
asumir
su
exigente
cultura
laboral.

Según
Fortune
,
las
jornadas
de
12
horas
y
los
turnos
de
fin
de
semana
no
encajaban
con
el
modelo
estadounidense,
y
provocaron
tensiones
internas
y
una
alta
rotación
de
personal.


Las
plantas
empiezan
a
despegar.


Tras
meses
de
retrasos,
la
primera
fábrica
de
TSMC
en
Arizona
ha
empezado
a
producir
chips
para
Apple
y
AMD
usando
el
nodo
N4
(5 nm)
.
No
es
su
tecnología
más
avanzada,
pero
marca
un
paso
importante.
La
segunda
planta,
prevista
para
2028,
trabajará
con
nodos
de
3 nm
y
2 nm.

En
el
caso
de
NVIDIA,
la
compañía
ha
confirmado
que
la
producción
de
sus
chips
Blackwell
ya
ha
comenzado
en
las
instalaciones
de
TSMC
en
Arizona.
Lo
que
no
está
del
todo
claro
es
en
qué
punto
exacto
se
encuentra
el
proceso
ni
si
el
empaquetado
final
se
está
realizando
en
Estados
Unidos
o
continúa
dependiendo
de
envíos
a
Taiwán.


Como
apunta
ASML
,
hay
varios
procesos
que
intervienen
en
la
producción
de
chips.
Veámoslos
en
líneas
generales:


  • Deposición:

    se
    parte
    de
    una
    oblea
    de
    silicio
    ultrapuro
    sobre
    la
    que
    se
    añaden
    capas
    muy
    finas
    de
    distintos
    materiales.
    Estas
    capas
    forman
    la
    base
    del
    chip.

  • Recubrimiento
    con
    fotorresistente:

    se
    cubre
    la
    oblea
    con
    un
    material
    fotosensible
    que
    reacciona
    a
    la
    luz
    y
    permite
    transferir
    el
    diseño
    del
    circuito.

  • Litografía:

    se
    proyecta
    luz
    ultravioleta
    sobre
    el

    resist

    para
    dibujar
    el
    patrón
    del
    chip.
    Esta
    fase
    define
    el
    tamaño
    de
    los
    transistores.

  • Grabado:

    se
    eliminan
    las
    zonas
    expuestas
    del

    resist

    para
    marcar
    el
    patrón
    sobre
    la
    oblea.
    Puede
    hacerse
    con
    gases
    (seco)
    o
    con
    productos
    químicos
    (húmedo).

  • Implantación
    iónica:

    se
    bombardea
    la
    oblea
    con
    iones
    para
    modificar
    su
    conductividad
    y
    formar
    los
    transistores.

  • Empaquetado:

    se
    cortan
    los
    chips,
    se
    colocan
    sobre
    un
    sustrato
    con
    conexiones
    y
    se
    encapsulan
    con
    una
    cubierta
    que
    los
    protege
    y
    ayuda
    a
    disipar
    el
    calor.


A
la
espera
de
los
avances
.

Analistas
citados
por
Reuters
señalan

que
“es
poco
probable
que
NVIDIA
hubiera
trasladado
su
producción
a
Estados
Unidos
de
no
ser
por
la
presión
de
la
administración
Trump”.
Añaden,
sin
embargo,
que
la
cifra
anunciada
podría
ser
una
exageración,

y
comparan
la
maniobra
como
la
realizada
por
Apple
cuando
prometió
invertir
medio
billón
de
dólares
en
el
país
.

Imágenes
|
NVIDIA

En
Xataka
|

Tras
regular
estrictamente
la
IA,
la
Unión
Europea
ha
identificado
un
problema:
ha
sido
demasiado
Unión
Europea