Los Ryzen 7000 X3D son un cañonazo de AMD a la línea de flotación de Intel

A mediados del pasado mes de diciembre varios filtradores anticiparon que AMD daría a conocer durante el CES tres nuevos microprocesadores de la familia Ryzen 7000 equipados con la tecnología 3D V-Cache. Y no han fallado. El pasado 5 de enero Lisa Su, la directora general de esta compañía, anunció oficialmente los chips Ryzen 9 7950X3D, 7900X3D y Ryzen 7 7800X3D, todos ellos dotados de 3D V-Cache.

No obstante, estas no son las primeras CPU para jugadores que implementan esta prestación. En abril del año pasado analizamos a fondo el Ryzen 7 5800X3D, que es el primer procesador de consumo que incorpora esta tecnología, y nos demostró con una rotundidad inapelable que es una opción fantástica para cualquier PC que deba entregarnos un rendimiento muy alto con videojuegos.

Esto mismo es, precisamente, lo que podemos esperar de los nuevos Ryzen 7000 X3D. De hecho, es evidente que estos microprocesadores son la respuesta de AMD a los chips de 13ª generación que nos propone Intel en general, y al ambicioso Core i9-13900K, que es actualmente la CPU de Intel que nos entrega el rendimiento más alto con juegos, en particular. Estas son las principales especificaciones de los nuevos procesadores de AMD:

La tecnología 3D V-Cache es el arma de AMD para poner contra las cuerdas a Intel

Esta innovación ha sido originalmente utilizada por AMD en algunas de sus soluciones profesionales, como los procesadores EPYC para centros de datos. A grandes rasgos hace posible el apilado de chiplets, de manera que en vez de colocarse uno al lado del otro se emplazan uno encima del otro. De esta forma es posible incrementar notablemente la capacidad de la memoria caché de nivel 3, y, además, la latencia de este subsistema se reduce.

En los procesadores Ryzen 5000 cada chiplet CCD (Core Complex Die) aglutina 8 núcleos y una caché de nivel 3 compartida entre todos ellos con una capacidad de 32 MB, entre otros elementos funcionales. El Ryzen 7 5800X3D incorpora 8 núcleos y es capaz de procesar simultáneamente hasta 16 hilos de ejecución (threads), por lo que tiene un solo chiplet CCD, y, al igual que los demás chips de esta familia, un chiplet IOD (Input Output Die).

Sin embargo, y esto es lo que lo hace único hasta que lleguen los nuevos Ryzen 7000 X3D, incorpora una caché L3 de 96 MB. 32 de estos megabytes están integrados en el CCD, y los 64 MB restantes proceden de un chiplet adicional conocido como L3 Die (L3D) que está fabricado, al igual que el CCD, empleando fotolitografía FinFET de 7 nm. Esta es, como cabía esperar, la misma estrategia empleada por AMD para integrar la tecnología 3D-V Cache en los Ryzen 7000, que, además, se benefician de la microarquitectura Zen 4 y la fotolitografía FinFET de 5 nm de TSMC.

AMD ha confirmado que las CPU Ryzen 7000 con tecnología 3D V-Cache llegarán a las tiendas a partir de febrero, aunque todavía no sabemos cuánto costarán. Eso sí, como es lógico, con toda probabilidad serán un poco más caras que las versiones equiparables que carecen de esta innovación. En cualquier caso, los escenarios de uso en los que a priori estos chips deberían entregarnos todo su potencial son la creación de contenidos, y, sobre todo, la ejecución de juegos.

De hecho, según AMD los Ryzen 7000 X3D son hasta un 14% más rápidos que sus predecesores en este último escenario de uso. Suena bien, aunque no podemos dar nada por hecho hasta que tengamos la ocasión de analizarlos a fondo en nuestras propias instalaciones. Confiamos en poder hacerlo muy pronto, pero hasta entonces podemos estar seguros de algo: la liza que ya están librando Intel y AMD durante esta generación está siendo más encarnizada que nunca.