Los
circuitos
integrados
de
2
nm
van
a
desembarcar
en
el
mercado
por
todo
lo
alto
durante
2025.
Los
usuarios
sabemos
que
los
nanómetros
han
perdido
buena
parte
de
su
utilidad,
y
que,
en
realidad,
representan
una
categoría
de
semiconductores.
De
hecho,
ya
no
reflejan
fielmente
la
longitud
de
las
puertas
lógicas
u
otro
parámetro
físico,
como
la
distancia
entre
los
transistores.
Cada
fabricante
de
chips
los
maneja
con
mucha
libertad,
lo
que
a
los
usuarios
nos
impide
comparar
directamente
las
litografías
que
intentan «vendernos».
Sea
como
sea
durante
el
año
que
estamos
a
punto
de
iniciar
TSMC,
Intel
y
Samsung
van
a
abordar
la
fabricación
a
gran
escala
de
sus
chips
de
2
nm.
Eso
sí,
cada
una
de
estas
compañías
se
encuentra
en
una
situación
muy
diferente.
La
taiwanesa
TSMC
lidera
el
mercado
de
la
fabricación
de
circuitos
integrados
con
una
cuota
de
mercado
de
aproximadamente
el
60%
y
va
a
cerrar
un
2024
muy
exitoso.
Además,
según
DigiTimes
Asia,
Apple,
NVIDIA,
AMD,
MediaTek
y
Qualcomm
ya
han
manifestado
a
esta
compañía
su
intención
de
formalizar
pedidos
de
su
tecnología
de
integración
de
2
nm.
El
punto
de
partida
de
Samsung
es
menos
cómodo
que
el
de
TSMC.
Esta
compañía
surcoreana
está
reevaluando
sus
planes
de
expansión
y
ajustando
su
plantilla
con
el
propósito
de
encarar
el
futuro
con
las
máximas
garantías
posibles.
Según
Gartner
sus
ingresos
cayeron
durante
2023
un
37,5%
frente
a
los
que
alcanzó
en
2022,
y
2025
se
presenta
como
un
año
en
el
que
se
va
a
producir
una
probable
desaceleración
global
de
la
industria
de
los
semiconductores.
En
cualquier
caso,
Samsung
está
preparada
para
iniciar
la
producción
a
gran
escala
de
chips
de
2
nm.
Los
2
nm
representan
una
gran
oportunidad
para
Intel
y
Samsung
Kye
Hyun
Kyung,
el
exdirector
general
de
la
división
de
semiconductores
de
Samsung,
predijo
el
año
pasado
que
su
compañía
superará
a
TSMC
y
sus
otros
competidores
(en
clara
alusión
a
Intel)
durante
los
próximos
cinco
años.
Sus
declaraciones
a
priori
podrían
parecernos
una
bravuconada.
De
hecho,
Pat
Gelsinger,
el
ya
exdirector
general
de
Intel,
pronosticó
esencialmente
lo
mismo,
pero,
como
es
lógico,
a
favor
de
su
propia
empresa.
Según
Intel
su
nodo
18A
ha
alcanzado
la
madurez
necesaria
para
entrar
en
producción
a
gran
escala
en
2025
Ben
Sell,
vicepresidente
de
desarrollo
de
tecnología
de
Intel,
declaró
a
principios
del
pasado
mes
de
septiembre
que
su
nodo
18A
ha
alcanzado
la
madurez
necesaria
para
entrar
en
producción
a
gran
escala
en
2025
y
se
beneficiará
de
los
recursos
que
van
a
ser
reasignados
desde
el
nodo
20A.
El
leitmotiv
de
este
cambio
de
estrategia
lo
ha
explicado
Dave
Zinsser,
el
director
financiero
de
la
compañía:
Intel
se
saltará
la
comercialización
del
nodo
20A
con
el
propósito
de
ahorrar
500
millones
de
dólares.
En
la
difícil
coyuntura
que
está
atravesando
esta
empresa
actualmente
este
recorte
de
los
gastos
parece
una
opción
razonable.
En
cualquier
caso,
es
importante
que
no
pasemos
por
alto
que
los
fabricantes
de
semiconductores
en
general,
y
TSMC,
Intel
y
Samsung
en
particular,
llevan
con
relativa
discreción
uno
de
los
principales
desafíos
a
los
que
se
enfrentan:
el
rendimiento
por
oblea
de
sus
litografías
más
avanzadas
al
principio
suele
ser
manifiestamente
mejorable.
Y
necesitan
alcanzar
un
rendimiento
de
al
menos
el
70%
en
sus
nodos
de
2
nm
para
asegurar
la
rentabilidad
de
esta
tecnología
de
integración
y
atraer
a
más
clientes.
Esta
es
la
auténtica
meta.
Veremos
quién
llega
el
primero.
Imagen
|
TSMC
