La
rueda
sigue
girando.
El
mismo
día
en
el
que
Intel
anunció
la
salida
de
Pat
Gelsinger
de
la
compañía
tuvimos
la
oportunidad
de
participar
en
una
sesión
técnica
en
la
que
varios
ingenieros
de
la
filial
especializada
en
la
fabricación
de
circuitos
integrados
nos
explicaron
en
qué
están
trabajando.
Y,
dejando
a
un
lado
la
difícil
situación
por
la
que
está
pasando
Intel,
lo
cierto
es
que
lo
que
tienen
entre
manos
en
este
ámbito
es
objetivamente
muy
interesante.
Antes
de
seguir
adelante
nos
interesa
reparar
en
una
de
las
promesas
que
hizo
Pat
Gelsinger
poco
después
de
tomar
las
riendas
de
esta
compañía.
Uno
de
los
pilares
de
su
gestión
perseguía
consolidar
a
Intel
como
un
fabricante
de
chips
avanzados
para
terceros
con
el
propósito
de
competir
con
TSMC,
y,
en
menor
medida,
con
Samsung,
de
tú
a
tú.
Y
para
lograrlo
Gelsinger
se
propuso
tener
la
tecnología
de
integración
más
avanzada
y
los
mejores
transistores
de
la
industria
de
los
chips
en
2025.
Intel
planea
tener
circuitos
integrados
de
un
billón
de
transistores
en
2030
Hace
exactamente
dos
años,
a
principios
de
diciembre
de
2022,
Intel
anunció
que
en
2030
su
fotolitografía
habrá
avanzado
tanto
que
será
capaz
de
producir
circuitos
integrados
que
aglutinarán
nada
menos
que
un
millón
de
millones
de
transistores.
Para
conseguir
algo
así
antes
de
que
finalice
esta
década
tiene
que
refinar
muchísimo
sus
transistores
y
su
tecnología
de
integración.
Y
los
responsables
de
hacerlo
son
en
esencia
los
mismos
ingenieros
que
han
participado
en
innovaciones
tan
relevantes
como
los
transistores
FinFET
o
el
silicio
tensionado.
Intel
ya
dispone
de
la
tecnología
necesaria
para
transferir
en
paralelo
a
una
oblea
más
de
15.000 ‘chiplets’
De
esto
no
cabe
ninguna
duda:
Intel
está
poniendo
toda
la
carne
en
el
asador
para
incrementar
la
competitividad
de
sus
tecnologías
de
integración.
No
tiene
otra
opción
si
realmente
quiere
pelear
de
tú
a
tú
con
TSMC
y
Samsung.
Sea
como
sea
lo
interesante
es
que
sus
ingenieros
están
trabajando
en
varias
innovaciones
que,
sobre
el
papel,
pintan
realmente
bien.
En
la
siguiente
diapositiva
podemos
ver
una
de
ellas,
y
uno
de
los
datos
que
merece
la
pena
que
no
pasemos
por
alto
es
que
Intel
ya
dispone
de
la
tecnología
necesaria
para
transferir
en
paralelo
a
una
oblea
más
de
15.000
chiplets.
A
priori
resulta
difícil
creerlo
si
tenemos
presente
que
el
diámetro
estándar
de
las
obleas
que
se
producen
actualmente
es
300
mm
(12
pulgadas).
Parece
imposible
que
se
puedan
transferir
a
una
de
ellas
simultáneamente
más
de
15.000
circuitos
integrados,
pero
todo
adquiere
sentido
si
observamos
que
cada
uno
de
estos
chips
tiene
un
área
de
1
mm².
Increíble.
Además,
según
Intel
este
proceso
conlleva
unos
pocos
minutos,
mientras
que
las
tecnologías
de
integración
actuales
requieren
varias
horas,
o,
incluso,
más
de
un
día
para
alcanzar
el
mismo
resultado.
Cuando
esta
innovación
salga
del
laboratorio
y
llegue
a
las
plantas
de
semiconductores
de
Intel
todos
los
circuitos
integrados
que
produce
se
beneficiarán
de
ella,
pero
hay
un
tipo
de
chips
en
particular
que,
en
teoría,
saldrá
especialmente
fortalecido:
las
GPU
para
inteligencia
artificial
(IA).
Intel
quiere
consolidarse
en
este
mercado
con
el
propósito
no
solo
de
incrementar
la
competitividad
de
sus
propios
chips
para
IA;
también
quiere
atraer
a
nuevos
clientes
y
fabricar
las
GPU
para
centros
de
datos
diseñadas
por
terceros.
Hoy
es
TSMC
la
compañía
que
lidera
este
sector
de
la
industria
de
los
semiconductores.
Intel
asegura
que
ha
refinado
sus
transistores
GAA
lo
necesario
para
adoptar
una
longitud
de
puerta
de
6
nm
con
un
grosor
del
canal
de
tan
solo
1,7
nm
La
segunda
diapositiva
que
tenéis
un
poco
más
arriba
también
contiene
varios
datos
interesantes,
pero
hay
uno
en
el
que
merece
la
pena
que
reparemos:
Intel
asegura
que
ha
refinado
sus
transistores
GAA
(Gate-All-Around)
lo
necesario
para
adoptar
una
longitud
de
puerta
de
6
nm
con
un
grosor
del
canal
de
tan
solo
1,7
nm.
Estas
cifras
son
bastante
impresionantes
y
reflejan
con
claridad
que
la
tecnología
de
integración
que
describe
Intel
es
mucho
más
avanzada
que
la
que
tiene
en
producción
actualmente.
Un
inciso
antes
de
seguir
adelante:
los
transistores
GAA
van
a
latir
en
el
corazón
de
las
próximas
hornadas
de
circuitos
integrados
de
vanguardia.
TSMC,
Intel
y
Samsung,
los
tres
mayores
fabricantes
de
semiconductores
del
planeta,
están
trabajando
en
ellos,
aunque
por
el
momento
solo
Samsung
los
está
utilizando.
De
hecho,
inició
la
producción
de
chips
GAA
en
su
nodo
de
3
nm
de
primera
generación
en
junio
de
2022.
Las
innovaciones
en
las
que
acabamos
de
indagar
no
son
las
únicas
en
las
que
están
trabajando
los
ingenieros
de
Intel.
También
aseguran
haber
conseguido
optimizar
drásticamente
las
interconexiones
dentro
de
cada
circuito
integrado,
así
como
haber
reducido
los
defectos
durante
el
proceso
de
fabricación
que
pueden
degradar
perceptiblemente
el
rendimiento
de
los
chips.
Intel
Foundry
tiene
otras
innovaciones
entre
manos,
pero
las
que
acabamos
de
explorar
nos
permiten
hacernos
una
idea
bastante
precisa
de
lo
que
están
preparando.
2025
nos
promete
emociones
fuertes.
Imágenes
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Intel
