Samsung quiere la corona de TSMC. Para arrebatársela se plantea una gran alianza en la fabricación de chips

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Que

TSMC

sigue
gobernando
con
mano
dura
el
mercado
de
la

fabricación
de
chips

es
un
hecho.
Al
menos
de
momento,
no
hay
empresa
capaz
de
hacerle
sombra.
Lo
que

que
hay
es
quién
quiere
plantarle
cara,
pero
¿existe
alguna
forma
de
hacerlo?

Samsung

e

Intel

piensan
que
sí.

De
hecho,
Samsung
lleva
varios
años
detrás
de
quitarle
el
primer
puesto
a
TSMC.
Intel
por
su
parte,
entró
en
el
sector
de
la
fabricación
de
chips
bajo

Intel
Foundry
,
pero
tampoco

ha
logrado
desbancar
a
TSMC
.
Ahora,
parece
que
está
en
juego
una
alianza
entre
Samsung
e
Intel
para
ver
si
de
esta
manera
lo
logran.

TSMC
se
mantiene
como
el
número
uno

Intel Foundry Ifdc 5 Jpg Rendition Intel Web 480 270

Intel Foundry Ifdc 5 Jpg Rendition Intel Web 480 270

Ha
sido
el
medio


Mael
Business

quien
se
ha
hecho
eco
de
la

posible
asociación
entre
Samsung
Foundry
e
Intel
Foundry

para
lograr

arrebatarle
el
monopolio
a
TSMC

dentro
de
la
industria
de
la
fabricación
de
chips.

Al
parecer,
un
alto
cargo
de
Intel
ha
pedido
a
Samsung
Electronics
que
se
organice
una

reunión
entre
los
principales
ejecutivos

de
ambas
empresas
para
discutir
el
asunto.
Concretamente,
habría
sido
Pat
Gelsinger,
director
ejecutivo
de
Intel,
quien
habría
solicitado
una
reunión
directamente
con
Lee
Jae-yong,
presidente
de
Samsung
Electronics
para
discutir «medidas
de
cooperación
integral
en
el
sector
de
la
fundición
«.

Desde
la
creación
de
Intel
Foundry
en
2021,
la
compañía
ha
firmado

contratos
con
Cisco
y
Amazon
Web
Services
,
pero
no
ha
logrado
atraer
a
más
grandes
clientes.
Por
su
parte,
Samsung
creó
la
división
de
fundición
en
2017
y
aunque

que
ha
conseguido
numerosos
contratos
con
empresas,

la
distancia
que
le
separa
de
TSMC
sigue
siendo
amplia
.

Según
los
datos
que
proporciona

TrendForce
,
TSMC
alcanzó
el

62,3%
del
mercado
de
fundición

durante
el
segundo
trimestre
del
año,
mientras
que
Samsung
se
quedó
en
un
11,5%.

La
alianza
que
puede
hacer
temblar
a
TSMC

Samsung
Foundry
ha
desarrollado
la

tecnología
GAA
(Gate-All-Around)
,
que
aumenta
el
rendimiento
y
la
eficiencia
energética.
E
Intel,
por
su
parte,
tiene
la

tecnología
Foveros
,
que
puede
combinar
chips
producidos
en
diferentes
procesos
en
un
solo
paquete,
y
la
tecnología

PowerVia
,
capaz
de
aumentar
la
eficiencia
energética.
Si
ambas
compañías
llegasen
a
un
acuerdo
y
comenzaran
esta
colaboración,
podrían
crear

chips
de
alto
rendimiento
y
eficiencia

pensados
para
la
inteligencia
artificial.

Además,
Samsung
Electronics
cuenta
con

plantas
de
fabricación

en
Estados
Unidos,
Corea
y
China
e

Intel

en
Estados
Unidos,
Irlanda
e
Israel,
por
lo
que
podrían

compartir
instalaciones
y
pedidos

si
fuera
necesario
y
llegar
a
desarrollar
tecnologías
de
forma
más
rápida.

Por
eso,
si
finalmente
se
formaliza
la

colaboración
entre
Samsung
Foundry
e
Intel
Foundry
,
 ambas
empresas

cooperarían
de
manera
integral

en
un
intercambio
de
tecnología
de
procesos,
en
el
uso
compartido
de
instalaciones
de
producción
y
en
el
trabajo
de
I+D.

Quién
sabe
si
una
alianza
entre
Samsung
e
Intel
llegará
a
suceder,
lo
que

hay
que
tener
en
cuenta
es
que

TSMC

tiene
asegurado
un

férreo
primer
puesto

y
sería
necesaria
esta
colaboración
si
Samsung
quiere
acercarse
a
él.

Imágenes
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15.
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